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楷登技术博客 I 面向电路的噪声耦合抑制技术

本文要点 电子产品中有许多噪声源,可能出现在系统内部和外部。 噪声耦合抑制技术在电路设计层面和物理布线中实施,以抑制特定的噪声源。 可以通过布线前和布线后仿真来评估噪声耦合抑制技术的有效性。 ...查看更多

双组分(2K)三防漆测试

麦德美爱法易力高的Phil Kinner(菲尔·金纳)解读 2K 系列是如何克服最严格的测试。   前言 由于电子产品的工作环境变得更加恶劣,人们对三防漆的性能要求也越来 ...查看更多

BOM和数字孪生相结合的时代已到来

最近,I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题,涉及BOM创建、维护和转移,以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多

Fane Friberg谈资本支出项目规划

最近的一项调查显示,约75%的SMT007读者都表示其所在组织会使用资本支出规划;约25%的SMT007读者表示其所在组织没有规划流程。根据这一信息,I-Connect007编辑团队采访了Fane F ...查看更多

高阶表面涂层的发展

表面涂覆工艺是PCB设计和功能中的关键组成,表面涂层形成了元件和电路之间的界面。其最基本的功能是为裸露的铜电路提供保护涂层,以保持可焊性。极佳的表面涂层也可用于金属线键合或作为电气接触表面。在表面贴装 ...查看更多

PCB设计:停止假设 与制造一起设计

“与制造设计”(design with manufacturing,简称DWM),关于这个话题我们请到了专栏作家Dana Korf来诠释这个新的专业术语,由他介绍在实际环境中D ...查看更多

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